除了手機背板用的氧化鋯，你還知道哪些氧化物結(jié)構(gòu)陶瓷

氧化物結(jié)構(gòu)陶瓷是發(fā)展比較早和應用廣泛的一類陶瓷材料，一般是指熔點高于SiO2晶體熔點（1730℃）的各種簡單氧化物陶瓷。而氧化鋯陶瓷因為用于手機后蓋而廣為人知，那除了氧化鋯以外，你還知道哪些常用的氧化物結(jié)構(gòu)陶瓷？今天，小編就來給大家介紹一下。

一、氧化鋁陶瓷

成型方法：干壓成型、注漿成型、擠壓成型、熱壓成型、熱壓鑄等。
特點：

① 硬度高（莫氏硬度為9），耐磨性好；

② 良好的機械強度，抗彎強度通常可達300~500MPa；

③ 耐熱性能優(yōu)異（連續(xù)使用溫度可達1000℃）；

④ 電阻率高，電絕緣性能好，特別是具有優(yōu)異的高溫絕緣性和抗電壓擊穿性能，常溫電阻率1015 Ω·m，絕緣強度為15kV/mm；

⑤ 化學穩(wěn)定性好；

⑥ 耐高溫腐蝕性好；

⑦ 透光性，可制成透明和半透明材料；

⑧ 脆性大。

應用：

1）機械工業(yè)領域：切削金屬的陶瓷刀頭、拉絲模、軸承球、研磨介質(zhì)及各種耐磨瓷件；

2）電子工業(yè)領域：陶瓷基板、真空開關陶瓷管殼、電真空器件絕緣陶瓷等；

3）半導體制造領域：硅晶片吸盤，掛勾；

4）高溫環(huán)境：加熱元件，如坩堝、熱電偶保護管、爐管等；

5）造紙工業(yè)：刮水板、除砂器等；

6）化工、輕工、紡織等領域：火柱塞泵、機械墊圈、噴嘴、耐磨損襯套、襯板、水閥片等；

7）醫(yī)療領域：人造關節(jié)等。

二、氧化鈹陶瓷
氧化鈹陶瓷是以氧化鈹為主要成分的陶瓷，氧化鈹(BeO)晶體無色，為六方形晶體結(jié)構(gòu)，穩(wěn)定致密，無晶形轉(zhuǎn)變，熔化溫度范圍為2530~2570℃，密度為3 .03g/cm3，莫氏硬度9，高溫蒸氣壓和蒸發(fā)速度比較低。
成型方法：干壓、熱壓鑄、注漿、擠壓、冷等靜壓成型。

 

特點：

① 極高的熱導率；

② 優(yōu)異的抗熱震性；

③ 良好的高溫穩(wěn)定性和電絕緣特性；

④ 化學耐堿性強，能抵抗堿性物質(zhì)侵蝕，但易受酸性侵蝕生成可溶性的鈹鹽；

⑤ 較高的機械性能。

⑥ 耐堿性強BeO有劇毒，是由BeO粉塵和其蒸氣引起的，在生產(chǎn)和使用上受到一定程度的限制；但是經(jīng)過燒結(jié)BeO陶瓷無毒。

 

應用：

1）電子工業(yè)領域：大功率散熱器件，電真空器件，混合集成電路，大功率半導體器件；

2）冶金工業(yè)：冶煉稀有金屬高純金屬鈹、鉑、釩等的坩堝及容器；

3）核工業(yè)：常溫和高溫下的核反應堆結(jié)構(gòu)件，包括中子減速劑、防輻射材料、控制棒，以及和UO2陶瓷聯(lián)合使用成核燃料；

4）制成透明BeO陶瓷用作存儲裝置的微波基板和集成電路板，儀器的高溫觀察窗。

三、氧化鎂陶瓷
氧化鎂（MgO）陶瓷是以MgO為主要成分的陶瓷，主晶相MgO，屬于立方晶系，熔點2800℃，理論密度為3.58g/cm3，莫氏硬度為5-6。在高溫下比體積電阻高，介質(zhì)損耗低，介電常數(shù)為9.1。MgO在高于2300℃易揮發(fā)，因此MgO制品一般限制在2200 ℃以下使用。
成型方法：注漿成型、擠壓成型、壓制成型。
特點：

① 熔點高，2800℃；

② 弱堿性材料，具有良好抗堿性熔渣侵蝕能力；

③ 在高溫下易被碳還原成金屬鎂，如在空氣中，被還原的金屬鎂會與氧生產(chǎn)氧化鎂的白色濃煙；在氦氣中，，氧化鎂和碳不起作用。此外，氯氣在高溫下能腐蝕氧化鎂；

④ 熱膨脹系數(shù)大，在所有純氧化物陶瓷中屬于最高者之一，但抗熱震性并不好。

 

應用：

1）弱堿性材料，可用作熔煉金屬的坩堝，澆注金屬的模子，高溫熱電偶的保護管，以及高溫爐的爐襯材料等；

2）透明MgO陶瓷，可用作雷達罩、紅外探測器罩、化工窗口材料等。但抗熱震性能差，難于進行陶瓷金屬封接，且在空氣中高溫易蒸發(fā)，因此不適宜做高壓鈉燈。

 

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